惠州特镁惠新材料科技有限公司

热稳定性能更为出色、对加工工艺及设备的适应性更佳、阻燃性能的表现高效且非常稳定。综合机械力学及电性能，满足E&E行业日益增加的一些更苛刻的终端应用要求。磷含量高、无卤、与聚合物相容性好，特别是能够溶解于聚酯体系，对聚酯的物理机械性能影响小、加工流动性好。尤其适合于聚酯薄膜、聚酯纤维的无卤阻燃改性。显著改善提高配混物的机械力学性能特别是抗冲击性能，同时，可以大幅降低阻燃剂总添加量，性价比更优。

适用于对无卤阻燃及电学性能要求严苛同时要求耐无铅（lead free）焊接高温、耐溶剂、抗水解、不挥发、不迁移的超薄型挠性覆铜板(3L-FCCL)、环氧树脂电子灌封胶、标签胶、FFC绝缘膜（又名FFC皮膜、热融胶膜、热封膜、热压膜）、FFC补强板、电子胶带、RCC、及环氧树脂基印刷电路板（PCB）等应用领域。 同时也已广泛应用于对制品表面质量、分散性、抗水解、抗离子迁移性、本白色及综合机械物性等有严格要求的特种线缆挤出、热熔胶、涂层、密封胶、及其它薄壁或窄截面的材料制件的无卤阻燃改性，顺应消费电子行业愈来愈“轻薄”的时尚化设计理念及绿色环保趋势。 并同时获得更高的无卤阻燃效果及更出色的电学、机械、耐热等综合性能。